Ostaa XR20V2172IL64-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR20V2172IL64-F
- Osa numero:
- XR20V2172IL64-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13302 Pieces
- Tietolomake:
- XR20V2172IL64-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR20V2172IL64-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR20V2172IL64-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XR20V2172IL64-F |
| liitäntä: | I²C, SPI |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | RS232 Controller I²C, SPI Interface 64-QFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 64QFN |
| Nykyinen - Supply: | 45mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR20V2172IL64-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TAS1020BPFB | Texas Instruments | IC STEREO USB AUD INTRFCE 48TQFP | tiedustelu |
 |
XR20M1170IG16 | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 16TSSOP | tiedustelu |
 |
KSZ9567STXI-TR | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 7PORT 128TQFP | tiedustelu |
 |
ADM6999UA2T1 | Infineon Technologies | IC SWITCH CTRLR 10/100 128LQFP | tiedustelu |
 |
PI7C9X752FAEX | Diodes Incorporated | IC CONTROLLER UART DUAL 48TQFP | tiedustelu |
 |
XR20V2170IL40-F | Exar Corporation | IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 40QFN | tiedustelu |
 |
BCM53134OKFBG | Broadcom Limited | LOW PORT GIGABIT SWITCH | tiedustelu |
|
TUSB2046BIVFRG4 | Texas Instruments | IC 4PORT HUB FOR USB SRLEE32LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers