Ostaa XRP29302ET-L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XRP29302ET-L
- Osa numero:
- XRP29302ET-L
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC REG LDO ADJ 3A TO220-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15331 Pieces
- Tietolomake:
- XRP29302ET-L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XRP29302ET-L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XRP29302ET-L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | Adj to 1.25V |
|---|---|
| Jännite - Input: | Up to 16V |
| Jännite - Dropout (tyypillinen): | 0.6V @ 3A |
| Toimittaja Device Package: | TO-220-5 |
| Sarja: | - |
| Regulator Topologia: | Positive Adjustable |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Regulators: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XRP29302ET-L |
| Laajennettu kuvaus: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output Adj to 1.25V 3A TO-220-5 |
| Kuvaus: | IC REG LDO ADJ 3A TO220-5 |
| Nykyinen - Tuotos: | 3A |
| Nykyinen - Raja (Min): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XRP29302ET-L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XRP29302ETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 | tiedustelu |
 |
XRP29302AETBTR-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | tiedustelu |
|
XRP29302AETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | tiedustelu |
 |
XRP2997IDBTR-F | Exar Corporation | IC CONV DDR DDR2 DDR3 8SOIC | tiedustelu |
|
XRP29302ETBTR-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 | tiedustelu |
 |
LM317MDTX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG LINEAR ADJ 0.5A TO252-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers