Ostaa XV3550-2R7307-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XV3550-2R7307-R
- Osa numero:
- XV3550-2R7307-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14337 Pieces
- Tietolomake:
- XV3550-2R7307-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XV3550-2R7307-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XV3550-2R7307-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 283-4210 XV35502R7307R |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XV3550-2R7307-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 300F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 4.5 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XV3550-2R7307-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E477MSEC | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
BMOD0500 P016 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
CDLC351K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
HV1850-2R7806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog