Ostaa XVM-16R2656-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XVM-16R2656-R
- Osa numero:
- XVM-16R2656-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 65F 0% +20% 16.2V CHAS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16400 Pieces
- Tietolomake:
- XVM-16R2656-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XVM-16R2656-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XVM-16R2656-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 16.2V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +20% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 9.291" L x 1.803" W (236.00mm x 45.80mm) |
| Sarja: | PowerStor XVM |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 283-4464 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XVM-16R2656-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.846" (21.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.051" (77.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 65F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 16.2V Module 22 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 22 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 65F 0% +20% 16.2V CHAS MNT |
| kapasitanssi: | 65F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XVM-16R2656-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691154E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 5.6V SMD | tiedustelu |
 |
JJD0E108MSED | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers