Ostaa Y0023300K000T0L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y0023300K000T0L
- Osa numero:
- Y0023300K000T0L
- Valmistaja:
- Vishay Foil Resistors
- Kuvaus:
- RES 300K OHM 3/4W 0.01% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15774 Pieces
- Tietolomake:
- Y0023300K000T0L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y0023300K000T0L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y0023300K000T0L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.01% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±2ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.500" Dia x 0.625" L (12.70mm x 15.88mm) |
| Sarja: | H |
| Resistance (ohmia): | 300k |
| Virta (wattia): | 0.75W, 3/4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y0023300K000T0L |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 300k Ohm ±0.01% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Axial Non-Inductive Metal Foil |
| Kuvaus: | RES 300K OHM 3/4W 0.01% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y0023300K000T0L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers