Ostaa Y14880R00300D5R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y14880R00300D5R
- Osa numero:
- Y14880R00300D5R
- Valmistaja:
- Vishay Foil Resistors
- Kuvaus:
- RES SMD 0.003 OHM 0.5% 3W 3637
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17922 Pieces
- Tietolomake:
- Y14880R00300D5R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y14880R00300D5R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y14880R00300D5R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±15ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 3637 |
| Koko / Dimension: | 0.360" L x 0.370" W (9.14mm x 9.40mm) |
| Sarja: | CSM |
| Resistance (ohmia): | 0.003 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3637 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y14880R00300D5R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.003 Ohm ±0.5% 3W Chip Resistor 3637 Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 3W 3637 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y14880R00300D5R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers