Ostaa Y16311K00000Q9W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y16311K00000Q9W
- Osa numero:
- Y16311K00000Q9W
- Valmistaja:
- Vishay Foil Resistors
- Kuvaus:
- RES SMD 1K OHM 0.02% 0.3W 1506
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16991 Pieces
- Tietolomake:
- Y16311K00000Q9W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y16311K00000Q9W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y16311K00000Q9W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.02% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±0.2ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1506 |
| Koko / Dimension: | 0.150" L x 0.062" W (3.81mm x 1.57mm) |
| Sarja: | VFCP |
| Resistance (ohmia): | 1k |
| Virta (wattia): | 0.3W |
| Pakkaus: | Tray - Waffle |
| Pakkaus / Case: | 1506 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y16311K00000Q9W |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.025" (0.64mm) |
| ominaisuudet: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1k Ohm ±0.02% 0.3W Chip Resistor 1506 Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.3W 1506 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y16311K00000Q9W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y16311K00000T0R | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | tiedustelu |
|
Y16311K00000T0W | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | tiedustelu |
|
Y16311K00000T9R | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | tiedustelu |
|
Y16311K00000B9R | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.3W 1506 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers