Ostaa Y60712K00000T9L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y60712K00000T9L
- Osa numero:
- Y60712K00000T9L
- Valmistaja:
- Vishay Foil Resistors
- Kuvaus:
- RES 2K OHM .3W .01% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12028 Pieces
- Tietolomake:
- Y60712K00000T9L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y60712K00000T9L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y60712K00000T9L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.01% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±0.2ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.415" L x 0.162" W (10.54mm x 4.11mm) |
| Sarja: | HZ |
| Resistance (ohmia): | 2k |
| Virta (wattia): | 0.3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y60712K00000T9L |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.450" (11.43mm) |
| ominaisuudet: | Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2k Ohm ±0.01% 0.3W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Metal Foil |
| Kuvaus: | RES 2K OHM .3W .01% RADIAL |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y60712K00000T9L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y60712K00000B9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | tiedustelu |
|
Y60712K00000S9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM 0.3W 0.001% RADIAL | tiedustelu |
|
Y60712K00000S0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM .3W .001% RADIAL | tiedustelu |
|
Y60712K00000V0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM .3W .005% RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers