Ostaa YFF18PH0J225MT000N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
YFF18PH0J225MT000N
- Osa numero:
- YFF18PH0J225MT000N
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 6.3V 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16851 Pieces
- Tietolomake:
- YFF18PH0J225MT000N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä YFF18PH0J225MT000N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma YFF18PH0J225MT000N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sarja: | YFF-P |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 445-3030-2 CKD610JB0J225S YFF18PH0J225M YFF18PH0J225MT0H0N |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | YFF18PH0J225MT000N |
| insertion Loss: | 40dB @ 400kHz ~ 1GHz |
| Korkeus (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF Feed Through Capacitor 6.3V 4A 12 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 6.3V 0603 |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 12 mOhm |
| nykyinen: | 4A |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat YFF18PH0J225MT000N
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog