Ostaa Z16C3010VEG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z16C3010VEG
- Osa numero:
- Z16C3010VEG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14128 Pieces
- Tietolomake:
- 1.Z16C3010VEG.pdf2.Z16C3010VEG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z16C3010VEG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z16C3010VEG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 68-PLCC |
| Sarja: | USC® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 68-LCC (J-Lead) |
| Muut nimet: | 269-4688-5 Z16C3010VEG-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Z16C3010VEG |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 68-PLCC |
| Kuvaus: | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z16C3010VEG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | tiedustelu |
|
Z16C3010ASC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | tiedustelu |
 |
Z16C3010VEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 68PLCC | tiedustelu |
|
Z16C3010VEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC | tiedustelu |
|
Z16C3010AEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | tiedustelu |
|
Z16C3010AEG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | tiedustelu |
|
Z16C3010ASG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | tiedustelu |
|
Z16C3010VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | tiedustelu |
|
Z16C3010VSC00TR | Zilog | IC Z16C32 MCU USC 68PLCC | tiedustelu |
|
Z16C3010ASC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | tiedustelu |
|
Z16C3010VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers