Ostaa Z16F6411FI20EG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z16F6411FI20EG
- Osa numero:
- Z16F6411FI20EG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12876 Pieces
- Tietolomake:
- Z16F6411FI20EG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z16F6411FI20EG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z16F6411FI20EG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | Encore!® ZNEO |
| RAM Koko: | 4K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 64KB (64K x 8) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-BQFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 60 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Z16F6411FI20EG |
| Laajennettu kuvaus: | ZNEO Encore!® ZNEO Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 64KB (64K x 8) FLASH |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP |
| Datamuuntimet: | A/D 12x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | ZNEO |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z16F6411FI20EG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16F6411FI20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP | tiedustelu |
 |
Z16F6411AL20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | tiedustelu |
|
Z16F6411AL20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | tiedustelu |
|
Z16F6411AL20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | tiedustelu |
|
Z16F6411FI20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers