Ostaa Z53C8003ASG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z53C8003ASG
- Osa numero:
- Z53C8003ASG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14787 Pieces
- Tietolomake:
- Z53C8003ASG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z53C8003ASG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z53C8003ASG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI |
| Toimittaja Device Package: | 44-LQFP (10x10) |
| Sarja: | Z53C80 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Z53C8003ASG |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI Terminator Terminations 44-LQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z53C8003ASG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | tiedustelu |
|
Z53C8003FSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | tiedustelu |
 |
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | tiedustelu |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | tiedustelu |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | tiedustelu |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers