Ostaa Z84C4310FEC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z84C4310FEC
- Osa numero:
- Z84C4310FEC
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13083 Pieces
- Tietolomake:
- Z84C4310FEC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z84C4310FEC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z84C4310FEC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-QFP |
| Sarja: | Z80 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | Z84C4310FEC |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Controller Interface 44-QFP |
| Kuvaus: | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP |
| Sovellukset: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z84C4310FEC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z84C4406VEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | tiedustelu |
 |
Z84C4310FEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | tiedustelu |
|
Z84C4310FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | tiedustelu |
|
Z84C4310AEG | Zilog | IC Z80 SIO/3 CMOS 10MHZ 44LQFP | tiedustelu |
|
Z84C4306AEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-LQFP | tiedustelu |
 |
Z84C4008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | tiedustelu |
|
Z84C4010PEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | tiedustelu |
|
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | tiedustelu |
|
Z84C4306FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | tiedustelu |
|
Z84C4306FEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | tiedustelu |
|
Z84C4010PEC | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers