Ostaa Z8609316FSG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z8609316FSG
- Osa numero:
- Z8609316FSG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13945 Pieces
- Tietolomake:
- Z8609316FSG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z8609316FSG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z8609316FSG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-QFP (10x10) |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | Z8® |
| RAM Koko: | 236 x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-LQFP |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| I / O-numero: | 32 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | Z8609316FSG |
| Laajennettu kuvaus: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 16MHz ROMless 44-QFP (10x10) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | Z8 |
| Liitännät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z8609316FSG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8609316FSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP | tiedustelu |
 |
Z8609316VSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
|
Z8609316FSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP | tiedustelu |
 |
Z8609316PSG | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP | tiedustelu |
|
Z8609316VSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
|
Z8609316VSG | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | tiedustelu |
|
Z8609316PSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers