Ostaa Z8623012SSC00TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z8623012SSC00TR
- Osa numero:
- Z8623012SSC00TR
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC SMART VCHIP 18SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16093 Pieces
- Tietolomake:
- 1.Z8623012SSC00TR.pdf2.Z8623012SSC00TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z8623012SSC00TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z8623012SSC00TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | Video Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 18-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Z8623012SSC00TR |
| Laajennettu kuvaus: | Video Decoder IC Set-Top Boxes, TV 18-SOIC |
| Kuvaus: | IC SMART VCHIP 18SOIC |
| Sovellukset: | Set-Top Boxes, TV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z8623012SSC00TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8623012SSC | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18SOIC | tiedustelu |
 |
Z8623012PSC | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18-DIP | tiedustelu |
|
Z8623012PSG | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18-DIP | tiedustelu |
|
Z8623012SSG | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18SOIC | tiedustelu |
|
Z8623312PSCR51XW | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP | tiedustelu |
|
Z8623312PECR503X | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP | tiedustelu |
 |
ADV7179KCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ENCODER VID NTSC/PAL 40LFCSP | tiedustelu |
|
Z8623312PSCR2261 | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers