Ostaa Z86C0812PECR5302 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z86C0812PECR5302
- Osa numero:
- Z86C0812PECR5302
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13234 Pieces
- Tietolomake:
- Z86C0812PECR5302.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z86C0812PECR5302, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z86C0812PECR5302 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 18-DIP |
| Nopeus: | 12MHz |
| Sarja: | Z8® |
| RAM Koko: | 125 x 8 |
| Program Memory Type: | ROM |
| Program Memory Size: | 2KB (2K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, WDT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 14 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | Z86C0812PECR5302 |
| Laajennettu kuvaus: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 12MHz 2KB (2K x 8) ROM 18-DIP |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP |
| Datamuuntimet: | - |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | Z8 |
| Liitännät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z86C0812PECR5302
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z86C0812PECR2401 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0812PSCR50XF | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0812PSCR2409 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0812PSCR507A | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0812PSCR3472 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0412PSCR4265 | Zilog | IC MCU 8BIT 1KB ROM 18DIP | tiedustelu |
|
Z86C0412PSCR53Y4 | Zilog | IC MCU 8BIT 1KB ROM 18DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers