Ostaa ZC834ATC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZC834ATC
- Osa numero:
- ZC834ATC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE VARIABLE CAP SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12800 Pieces
- Tietolomake:
- ZC834ATC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZC834ATC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZC834ATC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 25V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZC834ATC |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VARIABLE CAP SOT23-3 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C20 |
| kapasitanssi Ratio: | 6.5 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 51.7pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZC834ATC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 47PF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BB182,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | tiedustelu |
 |
SMV1265-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 30V 20MA SOD323 | tiedustelu |
|
ZC834BTA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 47PF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
|
ZC834BTC | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP SOT23-3 | tiedustelu |
 |
ZMDC832TA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V 22PF SC70-3 | tiedustelu |
 |
BB148,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD323 | tiedustelu |
 |
BB689H7912XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers