Ostaa ZCAT4625-3430DT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZCAT4625-3430DT
- Osa numero:
- ZCAT4625-3430DT
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12977 Pieces
- Tietolomake:
- ZCAT4625-3430DT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZCAT4625-3430DT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZCAT4625-3430DT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | ZCAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) |
| Muut nimet: | 445-173083 ZCAT4625-3430DT-ND |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZCAT4625-3430DT |
| Pituus: | 0.965" (24.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZCAT4625-3430DT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
FSRC171120RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers