Ostaa ZDU0210QUX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZDU0210QUX
- Osa numero:
- ZDU0210QUX
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC BRIDGE I2C TO UART 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16518 Pieces
- Tietolomake:
- ZDU0210QUX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZDU0210QUX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZDU0210QUX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | I²C |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-WQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 269-5022 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ZDU0210QUX |
| liitäntä: | UART |
| toiminto: | Bridge, I²C to UART |
| Laajennettu kuvaus: | I²C Bridge, I²C to UART UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC BRIDGE I2C TO UART 32QFN |
| Nykyinen - Supply: | 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZDU0210QUX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYWB0124AB-BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA | tiedustelu |
 |
CY7C63801-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 16-DIP | tiedustelu |
 |
TSB12LV01BIPZTEP | Texas Instruments | IC LINK LAYER 3.3V HP 100-TQFP | tiedustelu |
|
DP83934CVUL-33 | Texas Instruments | IC CTRLR ORIENT NETWORK 160QFP | tiedustelu |
 |
ZDU0210RJX | Zilog | IC BRIDGE I2C TO UART 28TSSOP | tiedustelu |
|
TSB43AA82AIPGE | Texas Instruments | IC PHY LINK-LAYER CTRLR 144-LQFP | tiedustelu |
 |
LAN9250I/PT | Microchip Technology | IC ETHERCAT PHY CTLR 64TQFP | tiedustelu |
 |
Z16C3220VSG1660 | Zilog | IC 20MHZ CMOS IUSC 68-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers