Ostaa ZEN056V230A16LS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZEN056V230A16LS
- Osa numero:
- ZEN056V230A16LS
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12298 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZEN056V230A16LS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZEN056V230A16LS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 16V |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Sarja: | PolyZen |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | F7703TR F7703TR-ND RF1491-000 ZEN056V230A16LSTR |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZEN056V230A16LS |
| Kuvaus: | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZEN056V230A16LS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN056V230A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | tiedustelu |
 |
ZEN056V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN056V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | tiedustelu |
|
ZEN056V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | tiedustelu |
|
ZEN056V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN056V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN056V130A24GS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers