Ostaa ZLFBLST0Q2064GR5621 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZLFBLST0Q2064GR5621
- Osa numero:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12500 Pieces
- Tietolomake:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZLFBLST0Q2064GR5621, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZLFBLST0Q2064GR5621 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Sarja: | Crimzon™ |
| RAM Koko: | - |
| Program Memory Type: | FLASH (64 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 269-4728 |
| Käyttölämpötila: | - |
| I / O-numero: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| liitäntä: | I²C, UART |
| Kuvaus: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| Core Processor: | Z8 (Crimzon) |
| Yleinen sarja: | RC Blaster™ |
| Sovellukset: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZLFBLST0Q2064GR5621
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | tiedustelu |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | tiedustelu |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | tiedustelu |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | tiedustelu |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | tiedustelu |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers