Ostaa ZUMTS17NTA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZUMTS17NTA
- Osa numero:
- ZUMTS17NTA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14537 Pieces
- Tietolomake:
- ZUMTS17NTA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZUMTS17NTA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZUMTS17NTA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 11V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | 1034-ZUMTS17NTADKR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZUMTS17NTA |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 3.2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| Kuvaus: | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZUMTS17NTA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR505,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE85630-T1-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | tiedustelu |
|
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | tiedustelu |
|
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | tiedustelu |
 |
2SC4095-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers