Ostaa ZXT4M322TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZXT4M322TA
- Osa numero:
- ZXT4M322TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS PNP 70V 2.5A 3-MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12668 Pieces
- Tietolomake:
- ZXT4M322TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZXT4M322TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZXT4M322TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 260mV @ 200mA, 1.5A |
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | 3-MLP/DFN (2x2) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 3-PowerSMD, Flat Leads |
| Muut nimet: | ZXT4M322CT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZXT4M322TA |
| Taajuus - Siirtyminen: | 180MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 70V 2.5A 180MHz 3W Surface Mount 3-MLP/DFN (2x2) |
| Kuvaus: | TRANS PNP 70V 2.5A 3-MLP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 175 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZXT4M322TA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers