Ostaa ZXTDBM832TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZXTDBM832TA
- Osa numero:
- ZXTDBM832TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15205 Pieces
- Tietolomake:
- ZXTDBM832TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZXTDBM832TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZXTDBM832TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 270mV @ 125mA, 4.5A |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | 8-MLP (3x2) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.7W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | ZXTDBM832TA |
| Taajuus - Siirtyminen: | 140MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 4.5A 140MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2A, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZXTDBM832TA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6790TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 40V 2A SOT223 | tiedustelu |
 |
BC846SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
NSV40302PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 3A 8SOIC | tiedustelu |
 |
MMDT5401-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 150V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
 |
PMBTA42DS,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 300V 0.1A 6TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers