Ostaa ZXTN4004KTC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZXTN4004KTC
- Osa numero:
- ZXTN4004KTC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS NPN 150V 1A TO252
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13496 Pieces
- Tietolomake:
- ZXTN4004KTC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZXTN4004KTC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZXTN4004KTC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 150V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | - |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-252 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3.8W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | ZXTN4004KTCDITR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZXTN4004KTC |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 150V 1A 3.8W Surface Mount TO-252 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 150V 1A TO252 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 250mV |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZXTN4004KTC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTN4000ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 60V 1A SOT89 | tiedustelu |
 |
ZXTN4004KQTC | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A TO252 | tiedustelu |
|
ZXTN4004ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A SOT89 | tiedustelu |
|
ZXTN4002ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 100V 1A SOT89 | tiedustelu |
|
ZXTN4004ZQTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A SOT89 | tiedustelu |
|
ZXTN4006ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 200V 1A SOT89 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers