Ostaa 5521830 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5521830
- Osa numero:
- 5521830
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18470 Pieces
- Tietolomake:
- 5521830.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5521830, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5521830 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | UMK33-RELNI/4X21-ST |
| Joitakin paikkoja: | 14 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5521830 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5521830
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | tiedustelu |
 |
5521843 | Phoenix Contact | FLKM2I/O/G4 | tiedustelu |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
RSE116660-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
11S-SOCKET | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 11POS 22-14AWG | tiedustelu |
|
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers