Ostaa 5521843 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5521843
- Osa numero:
- 5521843
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- FLKM2I/O/G4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14136 Pieces
- Tietolomake:
- 5521843.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5521843, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5521843 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 277-5216 5521843-ND FLKM2I/O/G4 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5521843 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | FLKM2I/O/G4 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5521843
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
27E806 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5PIN FOR RK SER PCB | tiedustelu |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | tiedustelu |
 |
14S-SOCKET | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 22-14AWG 14POS | tiedustelu |
|
5521830 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
RSL116059-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
185403-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | tiedustelu |
|
2900938 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/3X21 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers