Ostaa 5521898 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5521898
- Osa numero:
- 5521898
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- CONN TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14047 Pieces
- Tietolomake:
- 5521898.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5521898, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5521898 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | EMG 30 I/O-P |
| Valmistajan osanumero: | 5521898 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | CONN TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5521898
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5521843 | Phoenix Contact | FLKM2I/O/G4 | tiedustelu |
 |
RSN116800 | Amphenol PCD | 4 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | tiedustelu |
 |
4-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE SLD TERM PT | tiedustelu |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
RSL116065 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
 |
2-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-311 | tiedustelu |
 |
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
5521830 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
27E740 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SER | tiedustelu |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | tiedustelu |
 |
27E194 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | tiedustelu |
 |
SP2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SP2 RELAYS | tiedustelu |
 |
P7MF-06-D | Omron Automation and Safety | CONN SOCKET FRNT FOR MKS-X | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers