Ostaa 5CSE-H4-3YA-RI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5CSE-H4-3YA-RI
- Osa numero:
- 5CSE-H4-3YA-RI
- Valmistaja:
- Critical Link
- Kuvaus:
- MITYSOM-5CSE W/ ALTERA CYCLONE V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15919 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5CSE-H4-3YA-RI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5CSE-H4-3YA-RI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 800MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 3.2" x 1.5" (82mm x 39mm) |
| Sarja: | MitySOM |
| RAM Koko: | 1GB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU, FPGA Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5CSE-H4-3YA-RI |
| Flash Koko: | 16MB |
| Laajennettu kuvaus: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON SIMD 800MHz 1GB 16MB |
| Kuvaus: | MITYSOM-5CSE W/ ALTERA CYCLONE V |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE |
| Liitintyyppi: | Edge Connector |
| Co-prosessori: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5CSE-H4-3YA-RI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5CSE-L2-3Y8-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-5CSE W/ ALTERA CYCLONE V | tiedustelu |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | tiedustelu |
 |
SOMAM3703-31-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP | tiedustelu |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | tiedustelu |
 |
DOH5210C | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3 | tiedustelu |
 |
MOD5270BXX | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers