Ostaa ST3DV520EQTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST3DV520EQTR
- Osa numero:
- ST3DV520EQTR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12225 Pieces
- Tietolomake:
- ST3DV520EQTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST3DV520EQTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST3DV520EQTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 56-QFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-11138-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 6.5 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST3DV520EQTR |
| ominaisuudet: | DDC, LVDS |
| Laajennettu kuvaus: | Audio, Video Switch IC 6 Channel 56-QFN |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN |
| Sovellukset: | Audio, Video |
| 3dB kaistanleveys: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST3DV520EQTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100PWR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | tiedustelu |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | tiedustelu |
 |
MAX4588EPI | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 4CH 28-DIP | tiedustelu |
 |
ST3DV520AQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 2X2 56QFN | tiedustelu |
|
ST3DV520QTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 56QFN | tiedustelu |
 |
HV2321FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | tiedustelu |
|
TS3L4892RHHR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers