Ostaa 0910-150M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0910-150M
- Osa numero:
- 0910-150M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17409 Pieces
- Tietolomake:
- 0910-150M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0910-150M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0910-150M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55KT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 400W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55KT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0910-150M |
| Saada: | 8.1dB ~ 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 890MHz ~ 1GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 12A 890MHz ~ 1GHz 400W Chassis Mount 55KT |
| Kuvaus: | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0910-150M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3096BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | tiedustelu |
 |
0910-60M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW | tiedustelu |
 |
15GN03CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V CP | tiedustelu |
 |
UPA801T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
 |
NE68118-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
|
MDS150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 4A 55AW1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers