Ostaa 100NHG00B-690 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
100NHG00B-690
- Osa numero:
- 100NHG00B-690
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 100A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15415 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 100NHG00B-690, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 100NHG00B-690 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.126" L x 1.181" W x 1.890" H (54.00mm x 30.00mm x 48.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 100NHG00B-690 |
| Kuvaus: | FUSE 100A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 100NHG00B-690
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
100NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
100NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
100NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
SPP-4H400 | Eaton | FUSE MOD 400A 700V BLADE | tiedustelu |
 |
170M6217 | Eaton | FUSE SQ 1.4KA 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
100NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
100NHG0B | Eaton | FUSE 100A 500V GG/GL SIZE 0 | tiedustelu |
 |
170M5259 | Eaton | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
100NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
GSGB30 | Eaton | FUSE 30AMP 660V AC BS88 SEMI CON | tiedustelu |
 |
KLKD030.H | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/VDC | tiedustelu |
|
100NHG1B-690 | Eaton | FUSE 100AMP 690V GG SIZE 1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers