Ostaa 100NHG01BI-400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
100NHG01BI-400
- Osa numero:
- 100NHG01BI-400
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 100A 400V CLASS GL/GG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12735 Pieces
- Tietolomake:
- 100NHG01BI-400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 100NHG01BI-400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 100NHG01BI-400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.952" L x 2.047" W x 2.087" H (75.00mm x 52.00mm x 53.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 100NHG01BI-400 |
| Kuvaus: | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 100NHG01BI-400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
L70S050.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 50A 700VAC/650VDC | tiedustelu |
 |
100NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
100NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | tiedustelu |
|
100NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
100NHG0B | Eaton | FUSE 100A 500V GG/GL SIZE 0 | tiedustelu |
 |
12LET | Eaton | FUSE 12A 240V TYPE T BRITISH | tiedustelu |
|
100NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
100NHG00B-690 | Eaton | FUSE 100A | tiedustelu |
|
LA70QS1014F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 10A 690VAC/700VDC | tiedustelu |
|
ED400M500 | Eaton | FUSE CRTRDGE 400A 550VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
FNA-1-8/10 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | tiedustelu |
|
100NHG1B-690 | Eaton | FUSE 100AMP 690V GG SIZE 1 | tiedustelu |
 |
170M4511 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 700VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers