Ostaa 101243U040BF2A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
101243U040BF2A
- Osa numero:
- 101243U040BF2A
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15320 Pieces
- Tietolomake:
- 101243U040BF2A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 101243U040BF2A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 101243U040BF2A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 101 |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 101243U040BF2A |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 101243U040BF2A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UPM1V820MED | Nichicon | CAP ALUM 82UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
LLG2W271MELZ45 | Nichicon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
101243U040BF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
200SXG470MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
385MXC82MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 385V SNAP | tiedustelu |
 |
LGU1K152MELZ | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
EKYA630ELL331MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
UPJ1C331MPD6TD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
101243U020AF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
35VXG18000MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 18000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
UVR1E103MRD6 | Nichicon | CAP ALUM 10000UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG1000MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
LGW2D152MELC35 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog