Ostaa 101243U040BF2B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
101243U040BF2B
- Osa numero:
- 101243U040BF2B
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12095 Pieces
- Tietolomake:
- 101243U040BF2B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 101243U040BF2B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 101243U040BF2B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 101 |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 101243U040BF2B |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 101243U040BF2B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UKT1E330MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
101243U040BF2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
UCL1E221MCL6GS | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 25V SMD | tiedustelu |
 |
B43504A277M87 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
UBW2A330MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
101243U020AF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
35SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
KMG200VB10RM10X16LL | United Chemi-Con | CAP ALUM 10UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
UVY2E330MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL215967151E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 150UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL250057182E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1800UF 20% 450V SCREW | tiedustelu |
 |
865090140002 | Wurth Electronics Inc. | CAP 22 UF 20% 6.3 V | tiedustelu |
 |
TVX1E102MCD1LZ | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 25V 20% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers