Ostaa 1517-110M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1517-110M
- Osa numero:
- 1517-110M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18313 Pieces
- Tietolomake:
- 1517-110M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1517-110M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1517-110M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AW-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AW-1 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1517-110M |
| Saada: | 7.3dB ~ 8.6dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.48GHz ~ 1.65GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 70V 9A 1.48GHz ~ 1.65GHz 350W Chassis Mount 55AW-1 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1517-110M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
55GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | tiedustelu |
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | tiedustelu |
 |
PN3563_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers