Ostaa 1517-20M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1517-20M
- Osa numero:
- 1517-20M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12174 Pieces
- Tietolomake:
- 1517-20M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1517-20M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1517-20M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55LV-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 175W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55LV-1 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1517-20M |
| Saada: | 7.6dB ~ 9.3dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.48GHz ~ 1.65GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 3A 1.48GHz ~ 1.65GHz 175W Chassis Mount 55LV-1 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 500mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1517-20M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85634-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
KSC2757RMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BLT80,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 250MA SOT223 | tiedustelu |
 |
1517-110M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1 | tiedustelu |
 |
PH3135-20M | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 20W 36V 3.10-3.50GHZ | tiedustelu |
 |
LM3046MX/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | tiedustelu |
|
DME800 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2500 50A 55ST1 | tiedustelu |
 |
UPA802T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers