Ostaa DME800 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DME800
- Osa numero:
- DME800
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 2500 50A 55ST1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19187 Pieces
- Tietolomake:
- DME800.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DME800, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DME800 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55ST-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2500W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55ST-1 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DME800 |
| Saada: | 9dB ~ 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 50A 1.025GHz ~ 1.15GHz 2500W Chassis Mount 55ST-1 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 2500 50A 55ST1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 600mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DME800
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLT80,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 250MA SOT223 | tiedustelu |
 |
LM3046MX/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | tiedustelu |
 |
PH3135-20M | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 20W 36V 3.10-3.50GHZ | tiedustelu |
 |
MS1582 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 135W 8A M173 | tiedustelu |
|
MS1202 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1A M135 | tiedustelu |
 |
UPA802T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers