Ostaa 154746-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
154746-1
- Osa numero:
- 154746-1
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY BASE HSG. NATURAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14256 Pieces
- Tietolomake:
- 154746-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 154746-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 154746-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 154746-1 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RELAY BASE HSG. NATURAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 154746-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
9908910000 | Weidmuller | 1CH DELCON INPUT SOCKET MODULE | tiedustelu |
 |
2820712 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
154746-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HOUSING BLACK | tiedustelu |
 |
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | tiedustelu |
 |
03540551Z | Littelfuse Inc. | RELAY SOCKET HOUSING 280 MICRO | tiedustelu |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
|
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
|
RSE116693 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers