Ostaa 1669-02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1669-02
- Osa numero:
- 1669-02
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- SIGNAL PROTECT FIELD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18712 Pieces
- Tietolomake:
- 1669-02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1669-02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1669-02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 36V |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | TRIGARD® |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cartridge |
| Muut nimet: | 166902 Q1185930 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | In Line |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1669-02 |
| Kuvaus: | SIGNAL PROTECT FIELD |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1669-02
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH4230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD N&G SEPARATE 4P 2 | tiedustelu |
 |
TL7726CP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP | tiedustelu |
 |
1669-06 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | tiedustelu |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | tiedustelu |
 |
B1161UC4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | tiedustelu |
|
1669-01 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | tiedustelu |
 |
P0901DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENHC 75V 30A 8SOIC | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
|
ADG467BR-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | tiedustelu |
|
P0901UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI SYM 4CH 75V 150A MS013 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers