Ostaa 170E5417 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170E5417
- Osa numero:
- 170E5417
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 200A 750V 1BKN/130 GR DC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13232 Pieces
- Tietolomake:
- 170E5417.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170E5417, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170E5417 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 5.118" L x 2.008" W x 2.717" H (130.00mm x 51.00mm x 69.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170E5417 |
| Kuvaus: | FUSE 200A 750V 1BKN/130 GR DC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170E5417
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170E5208 | Eaton | FUSE 50A 1400V 1 BKN/100 AR | tiedustelu |
|
170E5449 | Eaton | FUSE 100A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
 |
2030.0022 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT 1.25A 125VAC/VDC | tiedustelu |
|
JCG-5R | Eaton | FUSE CARTRIDGE NON STD | tiedustelu |
 |
02CC500.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/250VDC | tiedustelu |
 |
170M6563 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 700VAC | tiedustelu |
|
170E5451-U | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
170E5448 | Eaton | FUSE 80A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
170E5828-U | Eaton | FUSE 50A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
0CCL035.V | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 35A 125VDC CYLINDR | tiedustelu |
|
170E5451 | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
170E5450-U | Eaton | FUSE 125A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
JLLS001.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | tiedustelu |
 |
FWP-32A14FI | Eaton | FUSE 32A 700V | tiedustelu |
|
170E5266 | Eaton | FUSE 50A 3000V 1BKN/170 AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers