Ostaa 170H3004 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170H3004
- Osa numero:
- 170H3004
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18271 Pieces
- Tietolomake:
- 170H3004.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170H3004, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170H3004 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 1000V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170H3004 |
| Tuulettimen tyyppi: | Block |
| sulake Tyyppi: | Bolt Down |
| sulake Mitat: | - |
| For Use With / Oheistuotteet: | Typower ZILOX |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Block 1.25kA 1000V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| Kuvaus: | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA |
| Nykyinen arvostelu: | 1.25kA |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170H3004
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | tiedustelu |
 |
03450913H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | tiedustelu |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | tiedustelu |
 |
0AFH0025Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE PNL MNT | tiedustelu |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | tiedustelu |
|
H60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | tiedustelu |
|
2480-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | tiedustelu |
|
BG3022B | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 20A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers