Ostaa 170H3027 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170H3027
- Osa numero:
- 170H3027
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13989 Pieces
- Tietolomake:
- 170H3027.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170H3027, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170H3027 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170H3027 |
| Kuvaus: | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170H3027
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | tiedustelu |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | tiedustelu |
 |
1003R1IB5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 5.5KVAC CYL | tiedustelu |
|
C3K | Eaton | FUSE 3A 600V AC C.S.A. FM1 CL 'C | tiedustelu |
 |
FWH-.500A6F | Eaton | FUSE CARTRIDGE 500MA 500VAC 3AB | tiedustelu |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | tiedustelu |
|
0SPF002.H | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC 5AG | tiedustelu |
|
41015 | Eaton | FUSE LK X 15.0A RB 23" | tiedustelu |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | tiedustelu |
|
BP/NON-20 | Eaton | BUSS ONE TIME FUSE | tiedustelu |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | tiedustelu |
|
SPP-7M1000 | Eaton | FUSE MOD 1000A 700V STUD | tiedustelu |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | tiedustelu |
|
DZ16F4 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC NON STD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers