Ostaa 1860200-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1860200-1
- Osa numero:
- 1860200-1
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16445 Pieces
- Tietolomake:
- 1860200-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1860200-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1860200-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screwless Clamp |
| Sarja: | RT, SCHRACK |
| Muut nimet: | PB1240 RT7872P |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1860200-1 |
| For Use With / Oheistuotteet: | RT Series, SCHRACK |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1860200-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-311 | tiedustelu |
 |
2955276 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
1860214-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY JUMPER LINK | tiedustelu |
|
4-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-441 | tiedustelu |
 |
P7S-14P | Omron Automation and Safety | SOCKET PC MNT FOR G7S RELAY | tiedustelu |
|
2900449 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers