Ostaa 1PS66SB17,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1PS66SB17,115
- Osa numero:
- 1PS66SB17,115
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16371 Pieces
- Tietolomake:
- 1PS66SB17,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1PS66SB17,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1PS66SB17,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-666 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-563, SOT-666 |
| Muut nimet: | 1727-5438-6 568-6907-6 568-6907-6-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1PS66SB17,115 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - 3 Independent 4V 30mA SOT-666 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - 3 Independent |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666 |
| Nykyinen - Max: | 30mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.65pF @ 0.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1PS66SB17,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2702-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAT6806E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BAR6306E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CA 50V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
1PS66SB82,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE ARRAY SCHOTTKY 15V SOT666 | tiedustelu |
 |
CLA4603-991 | Skyworks Solutions Inc. | 1PIN CHIP SIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers