Ostaa 1SS315TPH3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SS315TPH3F
- Osa numero:
- 1SS315TPH3F
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19218 Pieces
- Tietolomake:
- 1SS315TPH3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SS315TPH3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SS315TPH3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | USC |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Muut nimet: | 1SS315 (TPH3,F) 1SS315(TPH3,F) 1SS315TPH3F-ND 1SS315TPH3FTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1SS315TPH3F |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 5V 30mA USC |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC |
| Nykyinen - Max: | 30mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SS315TPH3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4602-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 15-30V | tiedustelu |
 |
DA2S00100L | Panasonic Electronic Components | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 | tiedustelu |
 |
1SS319(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B | tiedustelu |
 |
UPP1004E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | tiedustelu |
 |
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers