Ostaa 2016L300/16MR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2016L300/16MR
- Osa numero:
- 2016L300/16MR
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- PTC 16V POLYFUSE SURF MOUNT 2016
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16554 Pieces
- Tietolomake:
- 1.2016L300/16MR.pdf2.2016L300/16MR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2016L300/16MR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2016L300/16MR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 16V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 10s |
| Paksuus (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Koko / Dimension: | 0.200" L x 0.160" W (5.08mm x 4.07mm) |
| Sarja: | POLY-FUSE®, 2016L |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 48 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 15 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2016 (5041 Metric), Concave |
| Muut nimet: | 2016L30016MR F8539TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2016L300/16MR |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Surface Mount 2016 (5041 Metric), Concave |
| Kuvaus: | PTC 16V POLYFUSE SURF MOUNT 2016 |
| Nykyinen - Trip (It): | 5A |
| Nykyinen - Max: | 40A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 3A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2016L300/16MR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers