Ostaa 20C252 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
20C252
- Osa numero:
- 20C252
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- MISC COMP SPRING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15144 Pieces
- Tietolomake:
- 20C252.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 20C252, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 20C252 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 3-1393159-8 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 20C252 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | MISC COMP SPRING |
| Kuvaus: | MISC COMP SPRING |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 20C252
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | tiedustelu |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | tiedustelu |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | tiedustelu |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | tiedustelu |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | tiedustelu |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | tiedustelu |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | tiedustelu |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | tiedustelu |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | tiedustelu |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers