Ostaa 20C254 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
20C254
- Osa numero:
- 20C254
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13542 Pieces
- Tietolomake:
- 20C254.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 20C254, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 20C254 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 3-1393159-9 PB608 |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 20C254 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KU Series |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down KU Series |
| Kuvaus: | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 20C254
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | tiedustelu |
 |
LY2-COVER BY OMI | Omron Automation and Safety | RELAY TERMINAL COVERS | tiedustelu |
|
G32A-C | Omron Automation and Safety | VOLTAGE DETECTION UNIT 12-24VDC | tiedustelu |
 |
11.06.278 | Crydom Co. | PB16M PB16SM HOLD-DOWN BAR | tiedustelu |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | tiedustelu |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | tiedustelu |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | tiedustelu |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
 |
R99-C01-GP8 | Omron Electronics Inc-EMC Div | DUST COVER FOR G8P SERIES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers