Ostaa 2224-6L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2224-6L
- Osa numero:
- 2224-6L
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19591 Pieces
- Tietolomake:
- 2224-6L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2224-6L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2224-6L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55LV |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 22W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55LV |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2224-6L |
| Saada: | 7dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 2.2GHz ~ 2.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 40V 1.25A 2.2GHz ~ 2.4GHz 22W Chassis Mount 55LV |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2224-6L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | tiedustelu |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | tiedustelu |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | tiedustelu |
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | tiedustelu |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | tiedustelu |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers